近兩年消費級AR眼鏡得到了快速發展，無論是基於BB的分體式，還是基於光波導方案的一體機都在加快迭代，不斷地在產品形態和軟件使用體驗上帶來創新。
然而從長期來看，消費級AR/VR仍處於早期階段，未來有非常多的可能性。
其中主要的變化因素體現在『算力』與『輕量化』之間的矛盾，在AR眼鏡上會尤為明顯，因為對內部空間和散熱、續航等都提出較大挑戰。
而VR頭顯基於一體化形態在空間上具備更多優勢，通過融合更多零部件能在整機功耗、散熱方面找到一個平衡。
令業內為之興奮的是，剛剛發佈的驍龍AR2讓我們看到了AR眼鏡的迭代新思路，並一改過去AR眼鏡『輕量化』『算力』不可兼顧的印象，為全天候的AR眼鏡提供了無限可能。
如果你同樣好奇這是如何實現的，不妨來了解一下。
驍龍AR2是首個專為AR眼鏡打造的計算平臺，特點是采用多芯片架構《包括：主處理器、協處理器、連接模塊三部分》，結合無線分離式渲染，有助於降低整體功耗，縮小PCB尺寸等眾多優勢，更多可參考：《驍龍AR2平臺解析：分佈式架構開啟輕量化AR眼鏡新時代》。
分佈式架構成為AR眼鏡迭代方向
消費級AR眼鏡通常采用分體式設計方案，將算力部分與眼鏡本體分離，以此來減小眼鏡端的尺寸和重量，保證佩戴舒適性。
目前市面上大部分Birdbath方案的AR眼鏡均采用此類設計，優勢是眼鏡端可以相對小巧，重量可達到70-80g的水平。
作為對比，HoloLens就是采用一體式方案的AR眼鏡，它的特點就是開機即用，集成度高，但尺寸、體積和重量會明顯更高。
理想的方案就是將分體式和一體式兩者的優勢結合起來，做到這一點並非易事。
『輕量化』對一體式AR眼鏡來講尤為困難，因為往往還伴隨著一系列條件。
例如，此前AR眼鏡往往借鑒VR產品的設計邏輯，通常采用單芯片架構，優勢是集成度很高、可提供足夠算力，對於VR/AR一體機這類空間足夠的產品來說很合適。
但放在AR眼鏡中就不一樣了，因為單芯片設計雖然帶來了性能上的優勢，但對產品尺寸《通常放在鏡腿處，因此需要足夠大的空間，還會影響整機ID設計》、熱管理《與VR一體機采用主動散熱方式不同，輕量化AR眼鏡往往采用被動散熱，單芯片會帶來熱量堆積效應，從而影響佩戴體驗》、續航《較高的功耗影響續航》多方面等產生影響。
因此，AR眼鏡的輕量化是對整機算力、功耗、續航、ID設計、熱管理、佩戴體驗等能力的綜合考驗。
很顯然，高通也注意到這一點，第一代驍龍AR2平臺就突破性的采用多芯片架構+分佈式處理模式，充分結合了AR眼鏡『輕量化』的設計訴求，相較於驍龍XR2平臺，它實現了以下特性：
- SoC多芯片架構將PCB尺寸減小40%，有助於實現更小巧的鏡腿設計；
- SoC多芯片架構將信號線數量減少45%，同時有助於熱管理；
- Hexagon張量處理器實現2.5倍AI性能提升，進一步降低手勢追蹤延遲等；
- 4nm制程工藝，多芯片架構實現小於1W的功耗，降低50%；
從上面能看出，相較於單芯片方案來講驍龍AR2平臺優勢非常明顯，因為它專為AR眼鏡打造，目標就是實現輕量化、低功耗的同時兼顧高的計算性能。
為下一代計算平臺提供參考基準
驍龍AR2還充分結合了另一殺手鐧『分離式渲染』，該功能之前已在驍龍XR2無線AR眼鏡參考設計中初露端倪，它解決了分體式AR眼鏡需要『有線』連接計算模塊的尷尬。
我們知道，當前很多分體式BB產品連接計算模塊需要一根線纜，雖然操作起來並不復雜，但線纜還是會大幅降低日常使用體驗，尤其是戶外使用場景會有不便。
分離式渲染不僅大幅提升了使用體驗，還讓AR眼鏡實現小巧、輕便的同時，又能在性能上媲美AR/VR一體機水準，這是之前完全無法想象的。
可以暢想一下未來你的AR眼鏡將會和智能手機能一鍵『無線』連接，也是之前的AR和VR從未有過的，對AR/VR廠商以及智能手機廠商都是一個巨大的新機遇。
除了智能手機外，驍龍AR2設備還可以和搭載驍龍平臺的筆記本電腦或其它計算模塊連接，意味著未來的AR眼鏡將具備極強的互通能力，目標就是建立一個無線的、動態的分佈式處理環境。
驍龍AR2平臺的性能也是極為超前的，它支持9路並行攝像頭數據處理和環境理解，支持用戶動作追蹤、基於AI加速器降低交互時延、支持眼球追蹤渲染和虹膜認證、基於FastConnect XR軟件2.0可降低分離式渲染的時延，減少抖動和幹擾。
因此它不僅僅用於信息提示類AR設備，結合分離式計算終端還可帶來強勁的處理能力，完全可以滿足C端以及B端更復雜的AR眼鏡設計需求
可預見的是，驍龍AR2的發佈將是一個分水嶺，分佈式SoC架構+無線分離式渲染的方案組合將成為未來AR眼鏡迭代的新趨勢，並將為下一代計算平臺提供眾多參考基準。
目前，包括微軟、Niantic等頭部AR企業在內，以及聯想、Nreal、OPPO、PICO、Rokid、TCL、Xiaomi、夏普、LG、QONOQ等均已就驍龍AR2進行了產品研發，這些產品將基於驍龍AR2從底層開始為AR眼鏡進行優化，因此我們共同期待著越來越多的輕便小巧、低功耗、長續航的AR眼鏡誕生。
四大矩陣，全面助力XR行業發展
作為行業內首個專為AR眼鏡打造的計算平臺，驍龍AR2不僅是高通不斷地在AR/VR/MR方向積極探索的成果，更是長達10多年的技術積累。
據青亭網了解，高通最早在AR項目上的研究可以追溯到2007年，在AR技術早期就投入相關研究，對前沿技術探索從未止步。
在XR業務方面，高通已經搭建起了一整套生態體系，分別在：XR計算平臺、參考設計、開發者平臺、軟件與算法四大方向展開佈局。
XR平臺方面，除了本次專門面向AR眼鏡的驍龍AR2平臺外，此前已推出驍龍XR1、驍龍XR2、驍龍XR2+三款XR專用計算平臺，這些技術探索為目前主流的AR、VR產品提供了支持，基於上述三款平臺的AR、VR等設備累計已超過60款之多。
例如基於驍龍XR2平臺的Meta Quest 2則讓VR一體機進入大眾視野，第三方統計出貨量早已超過1000萬臺，國內PICO 4、奇遇Dream Pro等熱門VR一體機均采用此平臺。
Meta Quest Pro則首發采用驍龍XR2+平臺，該平臺一個重磅功能是加入了彩色視頻透視《VST》模式，通過低時延VST為VR頭顯帶來全新的MR體驗，這也是VR頭顯迭代的新趨勢。
參考設計方面積累同樣深厚，在XR平臺推出之前，高通就發佈了多款基於驍龍821、驍龍835、驍龍845的VR參考設計，之後又推出驍龍XR1有線AR眼鏡參考設計、驍龍XR2無線AR眼鏡參考設計等眾多方案，這些設計方案為OEM廠商提供了快速開發產品的基礎，整個AR/VR行業都受益於此。
開發者平臺方面，目前高通已經成立Snapdragon Spaces開發者平臺，該平臺基於開放的OpenXR協議，支持Unity和Unreal兩大主流平臺，目的是讓驍龍XR設備優先體驗新特性的同時，也能保證開源特性減少開發者的工作，實現跨平臺內容開發或快速移植等工作。
目前，加入Snapdragon Spaces平臺的開發者/團隊數量已經比上半年更為壯大，參考上圖。
第一代驍龍AR2已為Snapdragon Spaces進行優化，同時也面向智能手機廠商推出Snapdragon Spaces Ready認證，包括榮耀、摩托羅拉、OPPO、小米等眾多智能手機廠商均已加入。
當然最新的第二代驍龍8平臺已通過認證，意味著搭載第二代驍龍8的智能手機將可直接兼容驍龍AR2智能眼鏡，跨平臺開發工作也將會更便捷。
軟件和算法方面，驍龍XR平臺和AR平臺提供了完善的底層驅動能力，包括SLAM定位追蹤、本地錨點和持久性、手勢追蹤、眼球追蹤以及註視點渲染、空間映射和環境感知等，可為AR/VR提供豐富的交互體驗。
由此來看，高通在XR和元宇宙生態進行了廣泛的佈局，目標就是讓AR/VR/MR設備的體驗變得越來越好。
尤其是最新的驍龍AR2平臺，通過分佈式架構為輕量化AR眼鏡提供了更多可能，可以看作是為元宇宙開啟了另一扇大門。
高通技術公司副總裁兼XR業務總經理司宏國總結道：『隨著對VR、MR和AR設備技術與外觀的差異化需求不斷湧現，驍龍AR2將成為我們XR產品組合中定義元宇宙體驗的又一代表作』