AR 眼鏡將在 2023 年配備專用的高通芯片。

高通剛剛宣佈了一款新的芯片組 Snapdragon AR2 Gen 1,達到了 AR 眼鏡開發的一個重要裡程碑。

Snapdragon AR2 Gen 1 與早期用於增強現實設備的芯片的不同之處在於,該處理器專為輕薄的 AR 眼鏡而設計。

Snapdragon AR2 Gen 1 采用與早期系統不同的方法,在三個芯片上共享任務,解決了限制 AR 眼鏡功能的多個問題。

AR2 Gen 1 由帶有處理器、協處理器和連接芯片的芯片組組成,連接芯片還可以與智能手機芯片交互以獲得額外的處理能力。

為了實現具有更大熱包絡的更高性能設計,芯片分佈在 AR 眼鏡周圍,一個在每個聽筒上,一個在鼻梁上。

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