文/VR陀螺 豌豆

受全球宏觀經濟影響，消費者對傳統智能手機及其他消費電子產品需求下跌，短時間內呈疲軟之勢。

幾大科技企業如高通、蘋果、谷歌、Meta瞄準新方向，即被稱為下一代計算平臺的XR。

尤其是手機廠商，將更多目光投向AR領域。

一方面，AR眼鏡被認為是繼智能手機之後的下一計算平臺，廠商自然需要提前預研；另一方面，就當前階段而言，AR眼鏡也可被視為手機功能的延伸，作為可穿戴設備進一步聯動手機應用生態。

VR、AR的發展路徑雖有相通之處但本質上並不一樣，現有VR、AR產品在某些場景中，需要針對不同的需求使用不同的解決方案，同時也更需要極具針對性的底層核心處理器的支持。

近日，高通在2022驍龍峰會上發佈AR專用芯片，為產業註入了一劑強心針。

高通發佈第一代驍龍AR2平臺

為AR眼鏡量身打造

2022年驍龍峰會上，高通正式推出了第一代驍龍AR2平臺，這是一款專門面向無線AR眼鏡所打造的移動平臺。

第一代驍龍 AR2平臺《圖源：VR陀螺》

現階段的AR產品開發面臨著多項亟待解決的問題，涉及外觀設計、功耗與散熱、舒適度與易用性、顯示與畫質、性能與續航、交互與內容等方面。

如何全面改善AR體驗，是業內共同的難題，作為半導體巨頭的高通則從硬件設備的運算建構能力，優先從處理器入手，解決『性能、功耗、尺寸』三大問題。

與以往不斷提高算力架構，增強晶體管數量的芯片迭代方案不同，驍龍AR2平臺采用了多芯片架構，包括AR處理器、AR協處理器和連接平臺三個模塊。

它把更復雜的數據處理需求，通過無線端網絡連接智能分流到搭載驍龍平臺的智能手機、PC或其他兼容的主機終端上，僅在眼鏡端處理低功耗即時數據。

以此達到AR眼鏡的瘦身與功耗的降低，同時也讓眼鏡端的處理更加專註AI、SLAM、顯示等核心能力。

官方提供的相關參數顯示，相對於上一代基於驍龍XR2的AR眼鏡參考設計，驍龍AR2平臺主處理器在AR眼鏡中的PCB面積縮小了40%，在協處理器與連接模塊的共同作用下，驍龍AR2平臺整體AI性能提升了2.5倍，功耗降低了50%，能夠支持AR眼鏡實現低於1W的功耗，達到更長的續航時間。

驍龍AR2平臺為AR眼鏡提供了更輕薄、更高性能的開發設計方向，其中協處理器的所支持的眼動追蹤等系列傳感器，為AR眼鏡的未來增加更多的可擴展性，高並發的無線傳輸能力也為AR眼鏡提供了更多的數據流通渠道，滿足更多場景使用需求。

圖源：高通

目前，AR眼鏡的產品形態還不夠理想，市面上的產品多以分體式投屏AR產品為主，產品需要通過一條線連接手機PC等終端，作為算力以及續航來源，使用場景十分有限；而部分采用一體式的 AR 眼鏡，同樣受限於移動平臺的算力、PCB尺寸以及有限的電池，難以在運算性能、產品體積和續航功耗上達到一個最佳平衡點。

而現在驍龍AR2平臺的分佈式芯片架構設計，分佈式運算給了AR行業一個更好的解決方案。

從有線到無線，高通正逐步優化AR眼鏡的分佈式處理能力。

高通對於AR產業半導體的發展規劃以及重視，也為AR產業的從業者們打了一針強心劑。

分佈式處理發展路線圖

從XR1到AR2

高通不斷完善XR芯片佈局

XR行業發展至今，芯片及一系列底層技術相輔相成，共同推動XR設備終端逐步向無線一體機移動端發展。

而高通在XR芯片領域可謂是『獨占鰲頭』，目前市場上有超過60款XR設備采用高通驍龍芯片平臺。

如今驍龍AR2平臺的推出，不僅賦能了AR行業，提供了專門面向AR定制的一體式無線 AR 眼鏡解決方案，滿足當前AR市場的需求。

同時，驍龍AR2進一步完善了高通在XR產業上的芯片佈局。

多年以來，高通持續在XR技術方面提供解決方案，從XR芯片到AR專用芯片，高通逐步針對XR進行深度優化：

• 2018年，高通首次推出其首個專用XR平臺——驍龍XR1，可為 XR設備提供每秒30幀的超高清4K視頻分辨率，並支持3DoF、6DoF交互體驗；
• 2019年底，高通推出首個結合5G和AI的XR平臺——驍龍XR2 5G，支持8K 360°視頻和7個並發攝像頭，帶來更細致的視覺效果和準確的交互體驗；
• 2022年，高通聯合Meta Quest Pro推出第一代驍龍XR2+平臺，能夠實現50%的續航表現提升和30%的散熱性能提升，還引入全新圖像處理管線及並行感知技術，賦能MR體驗。
• XR2+Gen 1平臺發佈一個月後，高通專門面向AR領域推出第一代驍龍AR2，專為更強大而輕薄的AR眼鏡所打造。

搭載高通XR平臺的AR參考設計

以強大的XR芯片為基底，高通大力佈局AR。

以硬件為例，高通聯合多家底層供應鏈廠商，針對XR1平臺和XR2平臺分別推出AR參考設計《均為眼鏡形態》。

相較於第一代AR參考設計，搭載驍龍XR2平臺的AR智能眼鏡參考設計相比，有了質的飛躍，即成功從有線連接過渡到無線連接：在保持強大的性能的同時展現更時尚輕薄的外觀設計——產品外觀設計縮小了約40%，變得更加輕薄，且佩戴更為舒適。

不僅重點關注處理器、5G和AR眼鏡參考設計，高通還在內容生態方面作出戰略性規劃，利用自身技術資源推出頭戴式AR開發套件Snapdragon Spaces XR開發者平臺，助力構建活躍的開發者社區。

圖源：高通

目前消費端AR眼鏡，在場景上更偏向觀影、信息提示以及輕度遊戲，驍龍AR2發佈的同時還展示了高通與Niantic合作開發的搭載驍龍AR2的AR眼鏡原型終端，為AR戶外使用場景的功能探索提供了非常有價值的參考。

從2023年開始，Niantic的『Lightship VPS』《視覺定位系統》將兼容驍龍Spaces開發者平臺。

AR眼鏡的潛力之大，吸引了不少消費電子產品廠商關注，尤其是手機企業。

據了解，目前對該平臺感興趣的終端企業包括聯想、LG、Niantic、Nreal、OPPO、PICO、QONOQ、Rokid、夏普、TCL、Vuzix 和小米。

大勢已來

高通打開元宇宙大門的另一把鑰匙

2022年，伴隨著元宇宙熱潮，作為元宇宙終端入口的AR產業也迎來大起之勢，蘋果、谷歌、Meta、Snap等科技、社交巨頭都在關注這一行業並投身於相關產品的研發生產。

庫克曾高調表示自己對AR的支持態度：『我認為AR是一項深刻的技術，將影響一切，』他說道。

『想象一下，突然間能夠用AR進行教學，以這種方式演示事物，或者應用在醫學上等等。

就像我說的，屆時我們真的要回首往事，想想如果沒有AR我們曾經是如何生活的』

谷歌、Meta、Snap都將在明年或者2024年推出AR硬件產品，現階段正緊鑼密鼓地打磨產品和積累生態中。

海外巨頭風生水起，國內產業的發展勢頭也絲毫不遜色。

不僅小米、OPPO、華為悉數入局，AR終端品牌創業公司更是達到了30家以上，且仍在快速增長中，錘子科技創始人羅永浩所創辦的AR公司細紅線剛剛完成5000萬美元融資，緊接著前字節跳動新石實驗室總裁吳德周也宣佈進軍 AR ，將推出眼鏡產品……

雖然AR目前產業規模不大，但不論是巨頭、創企還是資本參與度顯著提升，特別是2022年，AR在消費端迎來突破。

價格突破。

得益於供應鏈生產工藝、光學良率等方面提升，Birdbath、陣列光波導方案的AR產品價格逐漸下降至2000-3000元范圍，如果規模上升到百萬甚至千萬量級，價格還能進一步大幅下調；

場景突破。

越來越多主打垂直細分領域的產品出現，如觀影、信息提示、聽障翻譯、健身騎行、辦公、遊泳……針對消費市場不同場景，產品形態、功能都進行了相應的設計和調整。

圖源：高通

此次高通推出AR專用芯片平臺，也側面印證了AR將迎來快速發展的趨勢。

驍龍AR2平臺從設計之初就旨在變革頭戴式眼鏡外形設計，並開創真實世界與元宇宙相融合的空間計算體驗新時代。

高通技術公司副總裁兼XR業務總經理司宏國《Hugo Swart》表示：『驍龍AR2平臺專為應對頭戴式AR領域的獨特挑戰而打造，並將行業領先的處理、AI和連接體驗集成在輕薄時尚的外觀設計中。

隨著對VR、MR和AR設備技術與外觀的差異化需求不斷湧現，驍龍AR2將成為我們XR產品組合中定義元宇宙體驗的又一代表作，助力OEM合作夥伴變革AR眼鏡』

按照慣例，高通驍龍XR系列平臺發佈不久後便會發佈適配該平臺的參考設計，其產品形態設計或會結合前代參考設計與市場需求進行調整，相信不久之後便能看到更多新穎的產品面世。