無論VR還是AR硬件，制約其進化與普及的共同阻礙都包括佩戴舒適性這一關鍵問題。
所以，如何讓設備更輕薄、功耗更低、性能更強，從而帶來更好的體驗，是整個行業迫切需要解決的難題。
雖然並不簡單，但在解決這一問題的道路上，高通正在給出一套優秀的解決方案。
2022年11月17日，高通技術公司推出第一代驍龍AR2平臺，作為一款專為AR設備打造的平臺，驍龍AR2被賦予一系列前沿技術。
通過對技術的分析不難發現，其將為小巧輕薄高性能AR眼鏡的到來按下加速鍵。
驍龍AR2–技術變革
與高通曾推出的以驍龍XR2芯片組為基礎的AR設備參考設計相比，驍龍AR2平臺主處理器基於4nm工藝打造，在AR眼鏡中的PCB面積縮小40%，而平臺整體AI性能提升2.5倍，功耗降低50%，能夠支持AR眼鏡實現低於1W的功耗。
另外，較一般平臺不同，驍龍AR2平臺采用獨特的多芯片分佈式處理架構並結合定制化IP模塊，其包括AR處理器、AR協處理器、連接平臺，三個部分。
AR處理器：優化降低動作到顯示《M2P》的時延，支持多達九路並行攝像頭進行用戶和環境理解。
其增強的感知能力包括能夠改善用戶運動追蹤和定位的專用硬件加速引擎，用於降低手勢追蹤或6DoF等高精度輸入交互時延的AI加速器，以及支持更流暢視覺體驗的重投影引擎。
AR協處理器：聚合攝像頭和傳感器數據，支持面向視覺聚焦渲染的眼球追蹤和虹膜認證，從而僅對用戶註視的內容進行工作負載優化，以幫助降低功耗。
連接平臺：利用高通FastConnect 7800移動連接系統，開啟極速商用Wi-Fi 7連接，使AR眼鏡和智能手機或主機終端之間的時延低於2毫秒。
集成了對於FastConnect XR軟件套件2.0的支持，能夠更好地控制XR數據，以改善時延、減少抖動並避免不必要的幹擾。
驍龍AR2–體驗變革
作為在移動端處理器方面擁有巨大優勢的高通，擁有豐富且成熟的芯片設計經驗，從XR1、XR2的廣泛使用，再到如今專為頭戴式AR設備打造的第一代驍龍AR2平臺發佈，讓我們十分期待其投產投用。
驍龍AR2獨特的多芯片分佈式處理架構，通過巧妙的設計和佈局，將不同模塊放置在眼鏡的不同位置，如將連接平臺、AR處理器分別放置在左右鏡腿內，AR協處理器放置於兩鏡片中間位置，能夠有效均勻配重並降低左右眼鏡腿寬度，提升佩戴舒適性。
另外，加之驍龍AR2平臺的主處理器性能提升、體積縮小，開創性的為小巧輕薄的高性能AR眼鏡的打造奠定了基礎。
從以上分析能清晰感受到高通的設計思路，搭載驍龍AR2的AR眼鏡相較當下產品將擁有明顯的體驗變化，體積、重量、續航、性能，都將更上一層樓，外形設計也有望迎來變革，長時間佩戴舒適性的提升，將更好滿足消費級和企業級多場景使用需求。
而這一願景並不遙遠，目前已有多家OEM廠商對采用驍龍AR2的產品開發已進入不同階段，包括聯想、LG、Nreal、OPPO、Pico、QONOQ、Rokid、夏普、TCL、Vuzix、Xiaomi等。
所以作為一個普通的用戶，需要的隻是短暫的等待！