11月17日，高通公司在2022驍龍峰會上推出首個專為頭戴式AR設備打造的平臺——第一代驍龍AR2平臺，進一步擴展XR產品組合。
據介紹，該平臺采用開創性的多芯片架構， 與第一代驍龍XR2平臺相比，功耗降低50%，AI性能提升2.5倍，從而賦能小巧輕薄的高性能AR眼鏡。
高通稱，多家OEM廠商對采用驍龍AR2的產品開發已進入不同階段，包括聯想、LG、Nreal、OPPO、Pico、QONOQ、Rokid、夏普、TCL、Vuzix和小米。
此外，高通還宣佈推出藍牙音頻平臺——第二代高通S5音頻平臺和第二代高通S3音頻平臺，均支持Snapdragon Sound驍龍暢聽技術。
這兩款產品為配合高通最新推出的第二代驍龍8移動平臺進行優化。
《澎湃新聞記者 周玲》