上期為大家介紹了高通公司在2022年驍龍峰會上，發佈的第二代驍龍 8 Gen 2處理器，今天高通又推出了首款用於增強現實AR平臺的移動芯片——驍龍AR2 Gen1。
用於為智能眼鏡和其它頭戴式設備提供增強現實《AR》體驗。
驍龍AR2 Gen 1，采用4nm制程工藝，相比上代主處理器占用空間減少了40%，主要目的是為了減輕 AR 產品的體積和重量。
目前大部分分體式 AR 眼鏡產品重量多在 70-100g 左右，如果搭載了眾多傳感器以及計算單元的一體機產品則更像『頭盔』。
驍龍 AR2 Gen 1 支持 9 路攝像頭並發，可以讓AR產品實現更強的空間定位算法，眼動追蹤、虹膜、手勢識別等，據了解 AR 性能提高了 2.5 倍。
同時，耗電量減少了 50%，該平臺的功耗據稱能降低到 1 瓦。
該平臺由一個多芯片架構組成，包括一個 AR 處理器、一個 AR 協處理器以及一個連接平臺。
AR 協處理器將處理眼球追蹤等重要任務，還可以使用虹膜認證，不僅可以驗證身份，還可以隻在用戶看向顯示器的某個部分時渲染某些圖像，這可以節省電力消耗。
該系統還搭載 FastConnect 7800 移動連接系統，支持 Wi-Fi 7，可以讓 AR 眼鏡與其計算單元《移動主機、智能手機等》無線連接，WiFi7的傳輸速率最高可達5.8Gbps，可支持數據穩定傳輸，同時，據了解傳輸延遲最低小於 2 ms。
高通技術公司 XR 產品管理副總裁 Hugo Swart 說：『我們打造了驍龍 AR2，以應對頭戴式 AR 的獨特挑戰，並提供行業領先的處理、人工智能和連接能力，並可將其置於時尚的外形尺寸中。
隨著 VR / MR 和 AR 的技術和物理要求的分化，驍龍 AR2 代表了我們 XR 產品組合中另一個定義元宇宙的平臺，幫助我們的 OEM 合作夥伴徹底改變 AR 眼鏡』
目前，對該平臺感興趣的制造商『包括聯想、LG、Nreal、OPPO、Pico、QONOQ、Rokid、夏普、TCL、Vuzix 和小米』。